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税则号列 |
商品名称 |
商品描述 |
归类决定 |
决定文件 |
生效日 |
备注 |
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8542.9000 |
半导体塑封引线框架 |
该半导体塑封引线框架由薄铜片冲制而成，具有一定形状，专用于生产集成电路。其中间部分用来承载芯片，封装后露出的插脚与外界线路连接。该半导体塑封引线框架起到连接外界电路与集成块内芯片的作用。 |
会议决定，半导体塑封引线框架按集成电路零件归入税则号列8542.9000。 |
J2006-0049 |
2007年12月5日 |
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