序号 | 税则号列 |
归类决定
编号
|
商品名称 | 商品描述 | 生效文件 | 生效日期 | 归类依据 | 备注 |
248 | 8466.20 | W2014-248 |
静电夹(ESC) 英文:Electrostatic chuck(ESC) |
由配有在聚酰亚胺层中夹有铜膜的铝基板构成,聚酰亚胺涂层起到保护铜膜免受等离子体干扰和防止电弧放电的作用。基板连接于阴极表面。该ESE基板依据使用的晶片类型可以为V型槽或扁平槽。贯穿ESC上下的氦通道分派氦通过晶片底部。氦流提高了从晶片到ESC基板的热传递。这可以帮助在晶片上阻止紫外线刻胶网眼,通过阴极到晶片底部的氦被重新使用。当一个等离子体激发了空腔,它将在晶片的背面产生电荷,那么一个正直流电压将作用在ESC的铜膜上。这导致相对于晶片背面的电荷的负极有一负电荷。相对的电荷吸引,在晶片和ESC之间形成静电键。这“夹紧”晶片,使晶片在背部存在氦压时保持在固定位置。该进程后,背部氦压减少、电压降低,允许等离子体驱散超量的静电荷。这 “退去夹紧”晶片,在退去夹紧后,晶片准备移出空腔。 | 海关总署公告2014年第93号 | 2015/1/1 |