| 序号 | 税则号列 |
归类决定
编号
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商品名称 | 商品描述 | 生效文件 | 生效日期 | 归类依据 | 备注 |
| 270 | 8486.20 | W2014-270 |
半导体薄片上喷镀金属的模块系统 英文：Modular system for physical vapour deposition of metal on semiconductor wafers 其他：M 2000 Sputtering System |
该商品为一个整体，主要由喷镀模块构成，装有磁控管、涡轮真空分子泵、一个自动控制装置及一个加热装置。当半导体薄片进入沉积室，高纯金属
（如铝）靶盘受氩气
（来自气体分配系统）产生的离子轰击，使金属粒子从其表面移动并沉积（喷镀）到薄片上。气体对靶盘的轰击，使金属的中性原子受轰击离子的动力作用从靶上撞出，被撞出的原子则沉积在半导体薄片上形成导电薄膜。 该系统用于涂布生产复合集成电路用半导体薄片。 |
海关总署公告2014年第93号 | 2015/1/1 | 根据第十六类类注三 |
