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税则号列 |
商品名称 |
商品描述 |
归类决定 |
决定文件 |
生效日 |
备注 |
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32.08 |
绝缘介质（用于微电路板的化合物） |
该商品主要涂布于白色陶瓷基板上，经高温烘烤后在微电路之间起绝缘作用，经化验，主要成分有：聚合物、无机颜（填）料、有机溶剂等，其中聚合物占47%，无机顔（填）料占35%，有机溶剂18%，不含贵金属。 |
“绝缘介质（用于微电路板的化合物）”外观为蓝色粘稠浆状物，经化验主要成分为聚合物（聚甲基硅氧烷、聚邻苯二甲酸酯等）、无机顔（填）料（铜盐、碳酸钙、钛白粉等）、有机溶剂（醋酸2-丁氧基乙酯等），其中聚合物占47%，无机颜（填）料占35%，有机溶剂18%，不含贵金属。主要涂布于白色陶瓷基板上，经高温烘烤后在微电路之间起绝缘作用。 |
Z2006-0160 |
2006年11月22日 |
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