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税则号列 |
商品名称 |
商品描述 |
归类决定 |
决定文件 |
生效日 |
备注 |
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7108.1300 |
金线 |
“金线”为一种半导体集成电路的连接材料。该商品由高纯度（黄金含量99.99%）的黄金通过拉线设备制成，具有高熔点、良好的导电性、高耐腐蚀性、低硬度等特性，常用线径为15-50微米，广泛运用于电脑、手机等电子产品中。 |
“金线”为高纯度（黄金含量99.99%）黄金线，进口状态为细线状，常用线径15-50微米，卷绕成轴状。加工工业为将较粗的黄金丝通过拉线设备拉细制得，利用金所具有的高熔点、良好导电性、高耐腐蚀性等特性广泛运用于电子产品中。 |
Z2006-0421 |
2006年11月22日 |
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